AEC-Q100车规芯片验证G6：LT - Lid Torque封盖扭矩
AEC-Q100文件，是芯片开展车规等级验证的重要标准和指导文件，本文将重点对G组的第6项LT - Lid Torque封盖扭矩测试项目进行介绍。
AEC Q100 表格2中G组内容
LT - Lid Torque 封盖扭矩
我们先看一下表格中内容的含义。
表格中信息介绍和解读
表格中的信息给出，LT的分类是G6，Notes中包含了H D G，也就是说要求密封器件、**性测试、承认通用数据。
需求的样品数量是5pcs/Lot，来自1个批次；
接受标准是0失效；
参考文件是MIL-STD-883 Method 2024
附加需求：
仅适用于陶瓷封装腔体器件。
下面让我们看一下参考文件MIL-STD-883 Method 2024
MIL-STD-883K METHOD 2024.2 LID TORQUE FOR GLASS-FRIT-SEALED PACKAGES
1 目的
本试验的目的是确定玻璃熔块密封微电子封装（AEC Q100中要求陶瓷封装）的密封的剪切强度。这是一个**性的测试。
2 设备
测试设备应包括适当的固定或可调夹具和夹子，以在对密封区域施加扭矩的同时可以确保器件受力。扭矩机构和固定夹具应该为底座和盖子提供足够的支撑(特别是对于平面封装、芯片载体封装或其他薄型材料封装)，以确保扭矩主要应用于密封区域，而不会对被测封装产生明显的弯曲、翘曲或位移。
设备可以提供一种扭转扳手或扭矩施加机构，能够施加至少12.8牛顿-米(114 in-lbf)的扭矩，并要有一个压力表，能够测量力的大小和精度为±5%或±0.2牛顿-米精度的读数，以两者中更大的为准，应测量施加到盖子上的扭矩。对于较小的密封面积的封装，可以使用扭转扳手或扭矩施加机构，有足够的能力分离封装，精度和精度为±5%的读数或±0.2牛顿米，以两者中较大的为准，以实现更精确的读数。扭矩机构应具有峰值指示器，以保持施加的最大应力或其他等效的应力记录**。
3 流程
实验样品应由器件本体和施加在器件封盖上的力矩夹住。
封盖扭矩夹具应设置好位置，以确保它只对封装盖、底座或垫片的侧面区域施加扭矩。应避免与密封区域接触。封盖扭矩夹具可以接触封装引脚，但不能直接通过引脚传递显著的扭矩。该扭矩应逐步和平稳地施加，直到发生封装分离，或达到12.8牛顿米扭矩的极限值。封装分离所需的扭矩或达到12.8牛顿米扭矩极限时应被自动记录。
施加扭矩时，旋转轴应垂直于密封平面，旋转轴应位于密封区域的几何中心(见图2024-2)。
3.1 多个玻璃密封层分离
对于有多个玻璃熔块密封层的封装(例如，盖子和引线框架具有单独玻璃熔块密封)，每个密封层应根据失效标准分别进行扭矩和判定。任何一个密封失效都将构成测试失败。另外，两个密封也可以同时施加压力，方法是只握住盖子和底座，并施加指定的扭矩到更大的密封区域。
3.2 失效标准
失效标准是基于没有达到指定的扭矩而产生密封破损或盖子分离。
指定扭矩是基于器件密封面积的函数，如图2024-1所示。如果器件的封装分离或破碎发生的扭矩值小于表I中规定的扭矩值，则构成失效。如果整个封装(盖子、密封和底座)在与施加扭矩平面垂直的方向破裂(即显示施加扭矩不正确的证据)，而盖子和底座的部分仍然熔合在一起，封装可能破损，但是可以不作为故障计算，此时替换一个新样品来完成所需的测试即可。
4 总结
下列细节应在适用的收购文件中规定:
a.如果最小扭矩不是表一中规定的值，需要说明。
b.待测样品的数量。
c.数据记录的详细要求。
如下是上文提到的几个表格和图片信息：
表1 最小扭矩的值与产品设计密封面积关系
表1中文字：为方便使用公制或英制单位的传统扭矩扳手，表格提供了多种单位。所有值都是从N-m开始的直接换算值，已经进行了四舍五入，该表可用于质量认证和合格检验。
图2024-1 设计密封区域示意
图中文字：如果盖子和底座上的空腔不相等，则应从盖子或底座上的空腔中较大的一个来确定面积“XY”。
图2024-2 扭矩的施加示意
本文对AEC-Q100 G组的第6项内容G6：LT - Lid Torque封盖扭矩测试项目进行了介绍和解读，希望对大家有所帮助。
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