12月芯片行情参考：TI、NXP、英飞凌、ST等原厂现状了解一下
最近，世界杯**开赛，全民狂欢，热度高涨。
芯片市场却迎来了寒冬，终端需求持续萎靡，砍单降价风暴不断扩大，热潮正在退却，机构们集体看衰，与世界杯形容鲜明对比。
近日，美国半导体行业协会(SIA)发布了针对全球半导体产业的预测报告，指出晶圆厂产能利用率正在下滑，以8英寸厂受创最大，第四季度产能利用率恐降至85%以下，预测需求要到2023年下半年才会反弹。
无独有偶，Gartner也表示，半导体收入的短期前景已经恶化，全球经济的迅速恶化和消费者需求的减弱，将对2023年的半导体市场产生负面影响，并预估2023年半导体市场营收将下降3.6%。
那么，2022年即将结束，TI、NXP、Microchip、英飞凌、ST等芯片原厂的现状如何呢?
下面，整理了TI、NXP、Microchip、英飞凌、ST等芯片最新行情，供大家参考。
1、TI
TI在工控、汽车、医疗方面需求旺盛，但真正的紧急缺料需求比较少，且需求多偏向于订单排货，并且大部分工厂已经备足今年的安全库存。不过交期方面，在途和库存优先供应大客户，中小型客户得不到很好的支持。
从供货端来看，订货排单不稳定，很多渠道不敢接订货需求。对于贸易商来说，能否及早拿到客户的排单和订单，在接下来的几个月将成为一大考验。
在现货市场上，TI的汽车料依旧是缺货的主流，供应仍受限，部分型号**继续爆涨，如DS90UB947TRGCRQ1，近期**已破纪录800元，但涨势依然迅猛。
2、NXP
NXP的消费类需求不温不火，处于放缓下行周期区间，但汽车和工业芯片需求依然强劲。据悉，凭借电动汽车热潮，NXP汽车业务收入增长迅猛，三季度增长24%，占总收入比超五成。
从汽车整体需求来看，主要集中在S32系列，NXP的S32系列MCU芯片主要针对汽车上不同的应用场景，覆盖车身、雷达、**、底盘动力等不同应用。
此外，汽车类I.MX系列、S系列和工业类MK系列产出很好，需求缺口较大，供不应求，订货交期在52周以上，S912XXX、S9SXXX和SPC560XXX等汽车料的需求也相当旺盛。
3、Microchip
Microchip的需求料号集中在汽车电子领域，通用料库存状态趋于饱和，呈现供大于求的市场状况。
Microchip汽车料的交期普遍在50周以上，KSZ8999、KSZ8995和KSZ9031依旧是缺货的主角，**也将持续上涨。有市场消息称，KSZ9031RNXIC在12月份会大批量到货，预计**会有所缓解。
4、英飞凌
除了部分汽车料MCU行情较好外，其他行情偏淡。随着消费类和工业类需求进入放缓期，汽车行业正成为芯片产能释放的主要领域。
对于IGBT方面，需求依然旺盛，但原厂产能不足，供应紧张，另外高压MOS也比较紧缺，处于分货状态。
5、瑞萨
近期，车载低功耗16位MUC、R5F10A、Bxx系列供应转好，R7F70XX系列货期依然较长，短期内仍然无法改善。
此外，车载电源管理**L3XX、**L8XX等因交期及产能原因，仍有短缺。
6、ST
ST需求主要集中在STM32F系列的MCU、SPC和VN车规系列，另外MOSFET也有需求。
ST车规驱动仍然缺货明显，现货**居高不下，短时间内很难恢复到正常水平，而不缺货的MCU部分**已经平稳下降。
7、安森美
安森美逻辑器件、MOS管和传感器物料需求有所下降，但NVC、NRV系列的车规IC和NVM系列的车规MOS管比较缺，市场**比较高。
此外，Fairchild的低压管，需求较多。而比较热门的NC7SZ系列，**有所下降，但相较于TI等其他品牌竞品，市场**依旧偏高。
整体来看，安森美货期依旧较长，仅部分产品供应有所缓解。
8、ADI
ADI排单交期依旧较长，平均交期仍在45周以上，甚至有些产品订货价比现货还高。LINEAR需求相对增加，但供应状况依旧紧张，热门料号如LTC6906等。
此外，ADI汽车料需求有所增加。
以上就是以上就是TI、NXP、Microchip、英飞凌、ST等芯片最新行情动态，希望对大家有帮助！
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