国内芯片差海外多少？国内大佬表示：落后五代，差距还在扩大
我国芯片行业发展**的时候应该是在2020年左右，彼时中芯国际已经开始研发7nm工艺，而且有着不错的成效。按照当时乐观的估计，中芯国际的芯片工艺和全球最领先的厂商，比如台积电、三星等相比，也只有两三代的差距。不过随着美国对国内芯片行业的出口管控以及制裁，目前国内的芯片技术和海外已经拉开了差距，而且如果这种状况不改变的话，那么差距还会进一步扩大。
国内芯片行业著名厂商中微半导体的创办人兼董事长尹志尧表示，自2019年起，美国政府已发布15轮半导体**政策，目的是遏制**芯片产业发展，包括14纳米在内，让**芯片制程比海外差距至少五代。要知道在2020年，中芯国际已经开始准备生产7nm的芯片，这相当于台积电的N7工艺和Intel的10nm工艺，而当时台积电已经准备生产5nm芯片，考虑到中间还有一些芯片的优化节点，所以说差两代是一个比较现实的情况。
但美国政府于2022年10月7日实施的全面制裁，以及日本和荷兰随后于2023年实施的出口就管控，海外媒体基本认同，这些制裁使我国半导体行业的发展**了至少十年。晶圆厂设备制造商需要获得特殊许可才能获得可用于制造14nm/16nm及以下节点非平面晶体管逻辑芯片、128层或以上3D NAND以及18nm DRAM存储芯片的设备。这实际上将我国的半导体行业**在28纳米及更早的节点上，除非国内能够拥有自己的整套芯片制造设备，或者获得出口许可证。
作为国内芯片生产的大佬，中芯国际之前除了表示7nm工艺研发顺利之外，同时也公布了12nm/14nm芯片的进程，实际上我们可以视作中芯国际可以生产14nm的芯片，甚至于海外某些矿机据说还是用的中芯国际7nm的工艺。但是现在中芯国际官网已经将相应的业务撤销，只显示可以生产28nm芯片，这多少也说明在美国的制裁和管控下，中芯国际在发展先进工艺上比较困难，甚至连14nm的生产设备都出现了问题。
当然即使遇到这些问题，国内从业者还是比较乐观地认为，美国的制裁会进一步**国内芯片行业大力开展自主研发，并且降低对海外芯片的依赖。事实上国内最近一年来，在成熟工艺芯片上的需求依然不少，但大大降低了来自海外芯片的进口，更多采用国内芯片，这其实也是一个好的方面。当然，如果从技术角度来看，如果来自海外的制裁没有变化，那么国内芯片行业和海外的差距会进一步拉大。
目前台积电和三星已经可以量产3nm，2nm的进程也比较顺利，而国内目前除了28nm可以确定之外，更先进的制程则不好说。有消息表明华为新的麒麟芯片将会使用14nm的工艺，由国内芯片代工厂打造，但是目前尚无法肯定。也有消息说国内自主研发的28nm分辨率的光刻机将在年底交付，但且不说是不是能真的交付，交付后如何商业化，芯片能达到什么工艺节点，产能和良率能不能达标，都是一个未知数。当然，现在我们除了靠自己，的确也没有其他可依靠了，短时间内可能要解决“有无”的问题，至于能达到什么水平，可能未来较长时间还是没法和海外去比较。
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