英伟达推出比H100更快的芯片，将于2024年二季度上市
·下一代版本的GH200 Grace Hopper超级芯片将成为世界上第一个配备HBM3e内存的GPU芯片。HBM3e内存将使下一代GH200运行AI模型的速度比当前模型快3.5倍。
英伟达首席执行官黄仁勋穿着他标志性的皮夹克登上了世界**计算机图形学会议SIGGRAPH的舞台。
太平洋时间8月8日，英伟达首席执行官黄仁勋穿着他标志性的皮夹克登上了世界**计算机图形学会议SIGGRAPH的舞台，宣布推出下一代版本的GH200 Grace Hopper超级芯片，该芯片将成为世界上第一个配备HBM3e（High Bandwidth Memory 3e）内存的GPU芯片。与当前一代产品相比，最新版本的GH200超级芯片内存容量增加了3.5倍，带宽增加了3倍；相比最热门的H100芯片，其内存增加1.7倍，传输频宽增加1.5倍。
下一代版本的GH200 Grace Hopper超级芯片将成为世界上第一个配备HBM3e内存的GPU芯片。
GH200超级芯片本身并不是一个新产品，而是今年5月在我国台北Computex展上发布的GH200芯片的更新版。有趣的是，另一家芯片巨头AMD在6月推出搭载了192GB HBM3内存的数据中心GPU（Instinct MI300X）时，就有业界人士提出其可能难以形成优势，因为英伟达可能会在同一时间段甚至更早时间内提供相同的内存。
英伟达超大规模和高性能计算副总裁兼总经理伊恩·巴克（Ian Buck）对澎湃科技（www.the*****.cn）表示：“我们对这款新的GH200感到非常兴奋。HBM3e不仅增加了GPU的容量和内存量，而且速度也更快。”
英伟达表示，HBM3e内存将使下一代GH200运行AI模型的速度比当前模型快3.5倍。不过一个关键的问题是，英伟达没有透露超级芯片GH200的**，这对计算成本高昂的大模型来说尤为重要，H100系列目前售价约为4万美元。
值得注意的是，这次发布并未抬升英伟达的股价。其股价在发布会前已下跌约1%，消息公布后跌幅达3%，至盘中低点440.56美元，最终下跌1.66%至446.64美元。不过，AMD股价也在当天收盘下跌3.1%，至113.23 美元。与此同时，以科技股为主的纳斯达克综合指数下跌0.8%。
太平洋时间8月7日，摩根士丹利分析师爱德华·史丹利（Edward Stanley）发布报告称，“无论是以英伟达为首的AI个股还是狭义AI类股，自年初以来涨幅都超过200％。但一般而言股市泡沫在达到顶点前的3年回报率中间值约在150％，由此可见近来这波AI概念股涨势已经过头。”
为什么内存对大模型重要？
随着支撑生成式人工智能应用程序的基础AI模型尺寸的增加，为了能够在不连接**芯片和**的情况下运行，大模型需要更大的内存量，以避免性能下降。
巴克对记者表示，新款GH200的内存“快得多”，“拥有更大的内存允许模型保留在单个GPU上，并且不需要多个**或多个GPU来运行。”“额外的内存只会提高 GPU的性能。”目前即使使用英伟达最**的H100芯片，有些模型也必须在其他GPU中“分解”模型才能运行。
据英伟达介绍，最新版本GH200配备141GB的HBM3e内存，旨在处理“世界上最复杂的生成式人工智能工作负载，涵盖大型语言模型、推荐**和矢量数据库”。
“我们正在为Grace Hopper超级芯片提供全球最快的内存增强。”黄仁勋在主题演讲中说，“这款处理器旨在为全球数据中心的规模扩展而设计。”
据巴克对澎湃科技在内的媒体透露，最新版本的GH200超级芯片将于2024年第二季度推出。这个时间晚于AMD推出的最新数据中心GPU（Instinct MI300X）的上市时间，后者将搭载类似的5.2 TB/s带宽，192GB HBM3内存。据悉，MI300X将在第三季度出样，相关产品预计第四季度上市。
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当地时间8月8日，英伟达CEO黄仁勋在发布会上拿出新款GPU时不小心在镜面面板上沾了指纹。随后，黄仁勋向观众道歉： 这可能是史上最糟糕发布会。(02:11)
HBM3e和HBM3是什么关系？
HBM（高带宽内存）各代之间的区别主要在于速度。据TrendForce报告，市场上的HBM3根据速度细分为两类：一类包括运行速度在5.6至6.4Gbps之间的HBM3，而另一类则采用8 Gbps的HBM3e。
HBM3e内存比当前一代GH200中的HBM3技术快50%，将GPU的数据传输速率从原始Grace Hopper的4TB提高到每秒5TB（万亿字节）。
英伟达尚未宣布他们将从哪里采购用于其GH200 GPU的全新HBM3e内存芯片。但此前据韩国《Money Today》和《首尔经济》援引业内人士的消息称，英伟达已向芯片制造商海力士（SK Hynix）索要HBM3e样品，以评估其对GPU性能的影响。
英伟达计划销售两种版本：一种版本包含两个可供客户集成到**中的芯片，另一种版本是结合了两种Grace Hopper设计的完整服务器**。
巴克对记者表示，英伟达正在开发一种新的基于双GH200的英伟达MGX服务器**，该**将集成两个下一代Grace Hopper超级芯片。他解释说，新的GH200将以英伟达的互连技术NVLink连接。
所谓超级芯片即是将英伟达的Grace中央处理单元（CPU）和Hopper图形处理单元（GPU）连接在一起，以便它们能够更有效地协同工作。借助新型双GH200服务器中的NVLink，**中的CPU和GPU将通过完全一致的内存互连进行连接，每个超级芯片可以以相同的方式与其他芯片连接在一起，从而使它们可以像单个单位一样运作。
巴克表示，“CPU可以访问其他CPU的内存，GPU可以访问其他GPU的内存，当然GPU也可以访问CPU的内存。因此，合并的超大型超级GPU可以作为一个整体运行，提供了144个Grace CPU核心，超过8 petaFLOP（每秒钟进行1千万亿次浮点运算）的计算性能以及282GB的HBM3e内存。”
有趣的是，尽管名称为“GH200”，英伟达并没有谈论GPU芯片本身的任何变化。从历史上看，英伟达的型号数字明确表示产品和架构的变化，第一个数字位置中的“2”表示全面的架构修订，例如支撑了GeForce 900系列的“Maxwell 2”架构，所有这些部件的代号都是“GM2xx”。可能Hopper芯片本身在这个版本中已经经历了修订，但英伟达并没有谈论这方面的内容。
其他发布
除了GH200，英伟达的桌面AI工作站GPU系列也全面上新，一口气推出了4款新品：RTX 6000、RTX 5000、RTX 4500和RTX 4000。针对企业客户，英伟达还准备一套一站式解决方案—— RTX Workstation，支持最多4张RTX 6000 GPU。
针对数据中心市场，英伟达推出了最多可搭载8张L40S GPU的OVX服务器。据介绍，对于具有数十亿参数和多种模态的生成式AI工作负载，L40S相较于老前辈A100可实现高达1.2倍的推理性能提升，以及高达1.7倍的训练性能提升。
除了各种强大的硬件之外，英伟达还发布了全新的AI Workbench，来帮助开发和部署生成式AI模型。AI Workbench为开发者提供了一个统一且易于使用的工具包，能够快速在PC或工作站上创建、测试和微调模型，并扩展到几乎任何数据中心、公有云或英伟达的云服务DGX Cloud上。
作为最受AI开发者喜爱的平台之一，拥有200万用户、超25万个模型，以及5万个数据集的Hugging Face也与英伟达达成合作。开发者可以通过Hugging Face平台直接获得英伟达DGX Cloud AI超算的加持，完成AI模型的训练和微调。
此外，英伟达的元宇宙开发平台Omniverse也进行了更新。在接入了OpenUSD和生成式AI工具之后，开发者可以更加轻松地生成模拟真实世界的3D场景和图形。
OpenUSD是皮克斯动画工作室开发的一种**数据格式，允许团队能够在大规模3D工作流程上协同工作，并共享可在AR（增强现实）和VR（虚拟现实）项目中使用的3D对象和环境的信息。当地时间8月1日，美国3D内容行业的5家主要公司苹果、英伟达、皮克斯、Adobe和Autodesk联合成立了OpenUSD联盟（AOUSD）。OpenUSD技术是Omniverse平台的基础，有一天可能成为“元宇宙”的3D图形标准。
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