联发科与英伟达合作开发汽车芯片，能否成功追击高通？
界面新闻记者 | 彭新
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汽车领域正成为芯片巨头合纵连横的新战场。
5月29日，联发科宣布与英伟达合作，共同为软件定义汽车提供完整AI智能座舱方案。其中，联发科将开发集成英伟达GPU芯粒（chiplet）的汽车SoC，搭载英伟达AI和图形计算IP。该芯粒支持互连技术，可实现芯粒间流畅且高速的互连互通。此外，联发科智能座舱解决方案将运行英伟达DRIVE OS、DRIVE IX、CUDA和TensorRT软件技术。
在汽车市场，联发科与英伟达技术各有侧重。联发科称，结合英伟达在AI人工智能、云、图形技术和软件方面的核心专业优势，以及英伟达ADAS（高级辅助驾驶）解决方案，联发科将进一步全面强化其Dimensity Auto汽车平台。联发科副董事长兼首席执行官蔡力行表示，双方的合作将覆盖全球市场，并计划在2025年底推出首个合作产品。
Dimensity Auto汽车平台是联发科于4月17日发布的汽车芯片平台，涵盖智慧座舱、车联网、智慧驾驶、关键元件四大领域，同步对标高通对应汽车产品线。据联发科介绍，Dimensity Auto汽车平台集成高算力、AI、高整合度、高能效、先进联网等特性，并符合车规级可靠性标准。
在汽车智能座舱市场，联发科相较于老对手高通仍晚一步。2016年，高通发布第二代座舱芯片骁龙820A，采用14纳米工艺，成功进入**、路虎、奥迪、小鹏、理想、福特、极氪等众多车企供应链。2019年，高通基于手机芯片骁龙855，改进推出骁龙8155座舱芯片，工艺提升至7纳米，一经推出便成为高端汽车首选，奠定了高通在座舱芯片市场的领跑地位。
而英伟达在汽车自动驾驶领域存在感较强，早期产品包括Xavier、Orin等。2022年9月，英伟达发布新一代自动驾驶芯片Thor，以取代Orin，算力可达2000 TOPS，可实现舱驾一体，成为汽车的中央计算单元。从应用上来看，国内大部分高端车型都选择英伟达Orin芯片来做辅助驾驶，Thor芯片国内已有意向客户。
“从公司战略、技术路线图和合作关系的角度来看，我认为我们将成为汽车工业可以依赖的支柱。”英伟达创始人兼CEO黄仁勋表示，汽车产业进入软件定义时代，而软件必须在十年内得到持续增强和升级，因此需要能够与之合作长达十年以上的强大公司。而两家公司的实力和基础，将能够服务汽车行业长达数十年。
汽车领域是目前芯片市场上少有的持续增长细分领域。据Gartner报告显示，2023年车载信息娱乐和仪表盘SoC市场规模将达到120亿美元。Counterpoint预计，自动驾驶芯片市场会在2030年达到300亿美元规模，且2022年至2027年的年均复合增长率将达到26.3%。在2024年，60%的自动驾驶芯片市场会来自L2辅助驾驶，并在2027年进入L3为主的阶段。
过去几年，全球手机市场持续萎缩，以手机芯片为主业的联发科面临巨大收入压力。联发科发布的一季度报告显示，其营收同比大幅下滑33%；净利润同比减少49.4%，近乎腰斩。在财报说明会上，联发科CEO蔡力行称：“我们会非常迅速地把资源转移到汽车和计算领域，因为这些领域将在未来三到五年为我们提供增长。”
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