●本报记者高佳晨

7月17日，甬矽电子（宁波）股份有限公司（简称“甬矽电子”）科创板IPO进度更新为已问询。公司本次拟募资15亿元，扣除发行费用后，将用于高密度SiP射频模块封测、集成电路先进封装晶圆凸点产业化等项目。公司表示，“集成电路先进封装晶圆凸点产业化项目”预计完全达产后将形成晶圆凸点工艺产能1.5万片/月。

国内**封测厂商第一梯队

甬矽电子于2017年11月设立，专注于中高端先进封测领域，主要从事集成电路的封装和测试业务，并根据客户需求提供定制化的封装技术解决方案，下游客户主要为IC设计企业。公司主营业务包括集成电路封装和测试方案开发、不同种类集成电路芯片的封装加工和成品测试服务以及与集成电路封装和测试相关的配套服务。

根据招股书，公司全部产品均为中高端先进封装形式，封装产品主要包括“高密度细间距凸点倒装产品(FC类产品)、**级封装产品(SiP)、扁平无引脚封装产品(QFN/DFN)、微机电**传感器(MEMS)”4大类别，下辖9种主要封装形式，共计超过1900个量产品种。

公司表示，按照技术储备、产品线情况、先进封装收入占比等指标，国内集成电路封测企业可分为三个梯队。公司在产品结构、质量控制、技术储备、客户认可度、收入规模方面，已经处于国内**封测厂商第一梯队，且获得了下游客户的高度认可。公司已经与恒玄科技、晶晨股份、富瀚微、联发科、北京君正、鑫创科技、全志科技、汇顶科技、韦尔股份、唯捷创芯等行业内知名IC设计企业建立了稳定的合作关系，成为其合格供应商。

2020年，公司入选国家第四批“集成电路重大项目企业名单”，“年产25亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目”被评为浙江省重大项目。

拥有多项核心技术

招股书显示，甬矽电子成立以来坚持自主研发，并专注于先进封装领域的技术创新和工艺改进。

公司量产的先进**级封装产品在单一封装体中可同时封装7颗晶粒(包含5颗倒装晶粒、2颗焊线晶粒)、24颗以上SMT元件（电容、电阻、电感、天线等）；量产的高密度倒装芯片凸点间隔达到了80um，并支持CMOS（互补金属氧化物半导体）/GaAs（砷化镓）倒装；量产的先进焊线类焊球阵列封装（BGA）产品，在20.2mmx20.2mm的芯片上焊线数量超过1400根，I/O数量达到739；量产的先进QFN产品，单一封装体内芯片装片数量达到4颗，单圈电性焊盘数量达到128枚。

截至2021年5月15日，甬矽电子已经取得专利共110项。其中，发明专利55项，拥有的主要核心技术包括高密度细间距倒装凸点互联芯片封装技术、应用于4G/5G通讯的射频芯片/模组封装技术、混合**级封装(Hybrid-SiP)技术、多芯片(Multi-chip)/高焊线数球栅阵列(WB-BGA)封装技术、基于引线框的高密度/大尺寸的QFN封装技术等，上述核心技术均已实现稳定量产。

根据招股书，绝大部分芯片设计公司采用Fabless模式，本身无晶圆制造环节和封装测试环节，其完成芯片设计后，将版图交给晶圆代工厂制造晶圆，晶圆完工后交给公司，公司根据客户要求的封装类型和技术参数，将芯片裸晶加工成可直接装配在PCB电路板上的集成电路元器件。封装完成后，公司会根据客户要求，对芯片产品的电压、电流、时间、温度、电阻、电容、频率、脉宽、占空比等参数进行专业测试。公司完成晶圆芯片的封装加工和测试后，将芯片成品交付给客户，获得收入和利润。

2018年-2020年，公司营收分别为3854.43万元、3.66亿元、7.48亿元；归母净利润分别为-3904.73万元、-3960.39万元、2785.14万元；研发投入占营收的比例分别为27.81%、7.73%、6.57%。

募资15亿元用于主营业务

公司本次公开发行股票数量不超过6000万股，占发行后公司股份总数的比例不低于10%，发行后总股本不超过4.08亿股；本次拟募资15亿元，扣除发行费用后，将用于高密度SiP射频模块封测、集成电路先进封装晶圆凸点产业化等项目。

公司表示，在不断巩固**级封装技术优势的同时，公司还积极进行先进晶圆级封装技术储备和产业布局，拟使用本次公开发行募集资金投入“集成电路先进封装晶圆凸点产业化项目”，预计完全达产后将形成晶圆凸点工艺产能1.5万片/月。

招股书显示，现阶段，公司已拥有较为完善集成电路先进封装和测试生产工艺和设施。未来，一方面，公司将在保证封装和测试服务质量的前提下，进一步扩大先进封装产能，提高公司服务客户的能力；另一方面，随着先进制程的不断向前演进，芯片制造工艺正变得复杂而且昂贵，在应用多元化的今天，要求更加灵活和多样的集成方式，这需要从以前的二维平面向三维立体进行拓展，将不同功能的芯片和元器件整合封装，实现异构集成。

基于Chiplet(芯粒)的模块化设计方法将实现异构集成，被认为是增强功能及降低成本的可行方法，有望成为延续摩尔定律的新路径。Chiplet模式能满足现今高效能运算处理器的需求，而SiP等先进封装技术是Chiplet模式的重要实现基础，Chiplet模式的兴起有望驱动先进封装市场快速发展。

公司表示，公司在SiP领域具备丰富的技术积累，通过实施晶圆凸点产业化项目布局“扇入型封装”(Fan-in)、“扇出型封装”(Fan-out)、2.5D、3D等晶圆级和**级封装应用领域，并为进一步拓展异构封装领域打下基础。公司将继续丰富公司的封装产品类型，推动公司主营业务收入稳步提升，增强公司的技术竞争优势和持续盈利能力，为公司成为“行业内最具竞争力的高端IC封装与测试企业”而努力。

本文源自我国证券报

崛起的中科系，被改变的我国芯片产业格局

当前，以芯片为代表的信创产业逐步成为国家科技竞争力的重要标志。在国产CPU产业强势崛起的过程中，你首先想到的会是哪几企业？答案有很多，但“中科系”的提及率绝对很高。作为国家战略科技力量，“中科系”旗下

芯片战场丨芯片领域三箭齐发 英特尔跑步突围

21世纪经济报道记者倪雨晴 圣何塞报道在硅谷源泉之一的圣何塞，英特尔CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）正在带领英特尔加速奔跑。当地时间9月19日，2023英特尔on技术创新大会于美国加利

OPPO重启芯片业务？国产芯片或需告别“单打独斗”

财联社9月19日讯（记者 唐植潇）近日有消息称，OPPO将会重启芯片业务，并且“有部分员工已经回流，加入到了车载业务之中”。记者就此事向OPPO方面进行核实，对方表示“不予置评”。特百惠（我国）数字与

600亿颗芯片！我国巨头正式宣布，美媒：**也没料到制裁这么快

我国芯片市场与美国依赖我国的集成电路市场一直以来都是一个巨大的市场，拥有庞大的需求和巨大的增长潜力。我国的电子消费市场一直在迅速增长，包括智能手机、电视、电脑和各种智能设备等，这些设备都需要高性能的芯

最新手机芯片天梯图：A17、华为麒麟9000S，排在什么位置？

近日，最火的两颗芯片分别是苹果的3nm芯片A17 Pro，虽然很多人吐槽它较上一代提升不明显，但论性能，可以碾压任何安卓芯片，甚至是领先2代的。另外一款芯片，则是华为麒麟9000S，当然，这颗芯片工艺

韩国芯片连续13个月暴跌，尹锡悦指责我国不采购，外媒：自食其果

据韩国媒体称，韩国的半导体出口额已经连续暴跌13个月了，比去年同比下降了28%左右。韩国政府急的焦头烂额。尹锡悦政府竟直接甩锅我国，话里话外都是指责，他认为韩国半导体卖不出竟是我国的原因，我国应该帮助

我国突破芯片瓶颈将影响全球秩序？美国很担心，指出我国关键弱点

我国在芯片半导体领域一直深受美国的**，通过贸易制裁的方式阻止高端芯片进入我国市场。这样的举措一度造成我国芯片领域发展断档，不过随着我国科技企业近几年的突破，目前我国已经在芯片制造方面取得了重大的成果

没有他，我国芯片发展至少要**十年？

前几天，华为一声不响的上线了mate60系列，带着麒麟芯片9000s强势回归，吸引了全世界的目光。而华为麒麟芯片**背后，我们不该忘记这位老人—张汝京。我国半导体之父，为回**造芯片，被开除**户籍，

陈清泰：未来汽车颠覆传统，50%以上的零部件体系面临重构

【有车以后 资讯】“未来汽车对传统汽车的颠覆性，使传统零部件体系的50%以上都面临重构。”12月16日，在全球智能汽车产业峰会(GIV2022)上，我国电动汽车百人会理事长陈清泰指出，智能汽车的价值链

「姿势」一辆汽车由多少个零件组成？保证你说不清...

投稿点这里汽车有多少个零件?其实这个问题并没有一个十分确切的标准答案...据估计，一般轿车约由1万多个不可拆解的**零部件组装而成。结构极其复杂的特制汽车，如F1赛车等，其**零部件的数量可达到2万个

全球最大的10家汽车零部件供应商 都是世界500强 无我国企业

【卡车之家 原创】美国《财富》**每年发布的世界500强排行榜，是以营业收入数据对全球企业作出排名的榜单。2017年“世界500强”榜单中，汽车制造商和零部件厂商共占据33席（除去大型工程车辆企业），

汽车零部件企业哪家强？除了博世**还有这些名字你一定耳熟能详

文：懂车帝原创 李德喆[懂车帝原创 行业]9月18日，由《我国汽车报》主办，罗兰贝格协办的2019汽车零部件“双百强”企业发布会在江苏南京举行。在两份榜单中，博世、**、电装位列2019全球汽车零部件

汽车零部件行业现状及产业链

行业现状（Reference：产业运行 | 2021年汽车工业经济运行情况）中汽协预测：2022年我国汽车销量达到2700万辆，新能源销量超过550万辆（Reference：乘用车市场信息联席会）以乘

全球十大汽车零部件供应商，核心技术都被他们垄断，自主遗憾缺席

提到电影，我们会想到张艺谋、冯小刚，而很少会想到幕后的制作人；提起流行乐，我们会想到周杰伦、萧敬腾，而很少会想到背后的作词人。台前台后，一幕之别，知名度往往相差甚远。车界又何尝不是如此，知名车企我们都

高清汽车各零部件构造图，看完你就是汽车专家！

2023世界移动通信大会即将举行，大批中企强势回归！

来源：环球时报 【环球时报记者 倪浩 陶震 环球时报驻德国特约记者 青木】经过3年疫情后，全球最具影响力的通信展今年有望再现往日盛况。2月27日至3月2日，由全球移动通信**协会（GSMA）主办的20

太空新赛道：6G时代的卫星通信，究竟是什么？

近日华为、苹果争相推出手机卫星通信功能，成为一大亮点，不少手机厂商也将目光投到卫星通信。放眼未来，手机直连卫星的卫星通信服务将是大势所趋，也是6G时代的重要标志。华为以“北斗三号”为依托，率先把“卫星

光纤#光纤通信

国内企业在光通信产品的参数测试过程中，通常使用国外的先进测试设备。然而，这些测试仪器之间往往是孤立存在的，需要手动调试仪器并通过旋钮、按钮和人眼观察波形或数据。这不仅*作繁琐易出错，而且测试效率低下。

龙头20cm涨停，7天股价翻倍！一文看懂卫星通信前世今生及产业链

卫星通信概念股华力创通今日再度强势拉升，截至发稿，该股股价20cm涨停，7个交易日累计涨幅近113%，现报23.52元续刷阶段新高，总市值155.9亿元。消息上，有媒体从供应链获悉，Mate 60 P

工信部：目前我国尚不具备实现网络层面的移动通信号码归属地变更的条件

针对网友提出的“电话号码归属地更改”建议，工信部近日给出了官方回复。此前，有网友在人民网留言板向工信部留言称，“现在电话都是实名制，电话号绑定的***及一些主流的软件较多，更换号码后造成一系列问题