覆铜板：市场格局相对集中，龙头厂商议价能力强
覆铜板企业投资规模大，以生产覆铜板的重要生产设备压机为例，一台压机的**在 1200 万元以上，构建完整的生产线需要较大规模的资金投入，且随着 产品更新换代速度加快、质量标准提高以及安全及环保标准提高，企业在生产工艺设备、安全及环保设备、研发设施以及人员储备方面的投资也会逐步增加。
另一方面，虽然不同类型的覆铜板共享一些基础工艺，但技术稳定性较高的产品需根据原材料材质、精度、结构、客户指定的其他专门要求来确定不同的生产工艺，厂家需要具备较高的技术水平才能完成高技术含量产品的生产。总体来看，覆铜板行业集中度高，企业规模相对较大，全球已经形成相对集中和稳定的供应格局。 获取本文完整报告请百度搜索乐晴智库。
在上下游产业链结构中，覆铜板市场集中度高，龙头厂商议价能力强，不但能在玻纤布、铜箔等原材料采购中拥有较强的话语权，而且可在下游需求旺盛的市场环境中将成本上涨的压力转嫁下游 PCB 厂商，并在此过程中优化自身盈利水平。
国内高附加值 CCL 品种稀缺，龙头厂商率先突破，发展机遇大
在产品结构上，美欧中日台韩企业在不同档次的产品市场上的份额分割存在较大差异，中、台、韩的内资 CCL 企业覆铜板产品以中、低端为主，可以把日、美、欧的市场份额挤占得很小，但高端 CCL 市场仍由日、欧、美企业占据，其中像 IC 封装用 CCL、高阶汽车电子用 CCL，通讯领域的高速 CCL，高阶FPC 用的 FCCL、高性能特殊树脂用 CCL 等产品仍是欧美、日本的天下。近年国内覆铜板龙头厂商生益科技、金安国纪等在一些高端产品品类上率先实现技术突破(如高速型 CCL、金属基散热性 CCL 等)，未来有望替代欧美、日韩份额。
高频覆铜板中聚四氟乙烯覆铜板(PTFE-CCL)近年市场需求加快，其中介电常数 Dk 在 2.1-2.4(10GHz)的品种需求约占整个 PTFE-CCL 市场 30%左右，代表更高技术水平档次。全球主要生产 PTFE-CCL 的企业主要为欧美老牌厂家，包括罗杰斯、Park/Nelco、Arlon、Isola 等公司。
高速型 CC
L高速覆铜板是一类应用在高频下具有信号高速、低损耗传输特性的 PCB 基板材料，应用领域包括服务器、路由器、转换器、高端数据存储设备等产品。多年来高速化覆铜板市场主要由日本(Panasonic、Hitachi Chemical 等)、美国(罗杰斯、Isola)的少数厂家占据，近年韩国(斗山)、**(联茂、台光电子、台耀等)、我国**(生益科技、上海南亚等)一些 CCL 厂家逐步进入市场，其中台资以台光电子的产品质量最为上乘。
封装载板用 CC
L以薄型化、适应**高密度互连为主要性能特点的封装载板用 CCL 产品与高速覆铜板并列成为当今世界上体现最尖端 CCL 制造技术的两种品类，其工艺 群体现了最新原材料的应用、板的工艺加工技术、性能控制与均衡技术、测试技术的集成。与高速 CCL 相比，这类 CCL 市场更加集中，供应商数量不多，主要有日本的三菱**(BT 树脂 CCL)、松下电工(R-1515D、R-1515U)、住友电木(LαZ)、日立化成(MCL-E-770G(LH)、MCL-E-770G)、**的南亚塑胶、韩国的斗山电子等。我国的封装载板业目前还很薄弱，但市场前景良好，未来封装载板用 CCL 将直接受益。
散热型 CCL
LED 照明、背光源模块等基板及发电设备(太阳能发电、风力发电、电动车的发电设备等)等市场的快速发展带动了高导热型基板材料的需求，近年许多CCL 厂商将开发导热型 CCL 作为重要课题。以 LED 市场为例，不仅驱动了金属基 CCL 市场得以显著增大，而且未来还会对导热型 FR-4、导热型 CEM-3等带来很大需求。目前导热型 FR-4、导热型 CEM-1、导热型 CEM-3 新品不断问世。除了日本、韩国、**的一些大型 CCL 企业从事高导热型 CCL 产品的研发销售，国内多家大中型刚性 CCL 企业，如华正新材料、金安国纪等均已涉足金属基 CCL 的生产和销售。
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