2020年覆铜板行业经营情况深度分析
来源：覆铜板资讯
1. 2020年全国覆铜板产能、产销、经营数据情况及分析
1.1 全国2020年各类覆铜板生产能力估算结果
据统计，2020年我国**各类覆铜板生产能力估算达到100434万平方米，较2019年增长10.3%。 其中，刚性覆铜板（不含商品半固化片）占86.4%（见表1）。
1.2 2020年全国各类覆铜板产量估算结果
2020年我国各类覆铜板总产量较2019年增长6.9%。其中玻纤布覆铜板产量增长13.0%，CEM-3覆铜板产量减少20.0%，纸基覆铜板增长7.0%，CEM-1覆铜板减少25.0%。金属基覆铜板产量增长10.0%，挠性覆铜板增长1.0%。
1.3 2020年全国各类覆铜板销量估算结果
2020年国内2020年玻璃布基覆铜板（含CEM-3)销售收入总计444.92亿元，其中，排序前十的玻璃布基覆铜板企业销售收入合计302.97亿元，占整个玻璃布基覆铜板销售收入总量的68.1%。
1.4 2020年全国商品半固化片产量、销量、销售收入估算结果
2020年全国商品半固化片产量同比增长8.0%、销售量同比增长16.0%，销售收入同比增长10.5%。近几年来，我国玻纤布基的商品半固化片的产量及销售量，都处于高年增长率发展的态势，这是我国及全球PCB用基板材料发展新特点之一。
1.5 2020年全国覆铜板和商品半固化片合计销售收入
表6显示，2020年全国覆铜板和商品半固化片的合计销售收入同比增长10.0%。
2. 2020年全国覆铜板的进出口情况
2.1 全国2020年覆铜板进出口量、值及增长情况
2.2 2020年全国覆铜板进出口地区分布
（1）2020年我国覆铜板的出口地共64个，与上年比，亚洲增加2个，欧洲减少3个。按出口量分，2020年主要出口地为韩国、印度、泰国，占比为69.37%，同比上年增长0.1个百分点，其它62个地区占比30.63%。
（2）2020年我国覆铜板的进口地共28个，与上年比，欧洲增加5个，亚洲减少3个。按进口量分，2020年主要进口地为我国**，占比为77.28%，同比上年减少0.41个百分点；**地区占比较上年减少1.28个百分点。其它26个地区占比20.27%。
（3）进口的产品平均附加值都很高，主要为高频覆铜板、高速覆铜板、IC载板等高端覆铜板产品。
2.3 2020年全国覆铜板按贸易方式区分进出口比例情况
2.4 2020年我国**地区覆铜板需求测算
2020年我国覆铜板市场表观需求量为74120万平方米，较上年的70475万平方米增长5.2%。与表1对2020年各类覆铜板生产能力估算的100434万平方米对比，我国**常规类覆铜板的产能依然过剩。
2.5 2020年覆铜板行业相关产品（原材料）进出口情况
2020年覆铜板相关主要原材料（除氧化铝外）进口价除氧化铝外均高于出口价。其中，电子玻纤布高出3倍，聚酰亚胺薄膜高出4倍、球形硅微粉高出7倍、粘结片高出6倍。说明我国覆铜板相关主要高端原材料仍然依赖进口。
3. 覆铜板行业对三大原材料的需求量估算与预测
3.1覆铜板行业对电子环氧树脂需求量估算与预测
(1)2020年我国覆铜板用电子环氧树脂需求量估算
① 覆铜板用电子环氧树脂量约为：50万吨。
② 商品半固化片用电子环氧树脂量约为：12万吨。
2020年我国覆铜板行业用电子环氧树脂总需求量约为：62万吨。
（2）2021年我国覆铜板行业用电子环氧树脂需求预测值
2021年下游PCB行业对覆铜板需求旺盛，预测2021年覆铜板行业产销量将有所增长。
预测2021年覆铜板行业用电子环氧树脂需求量约为：65万吨。
3.2 覆铜板行业对电子玻纤布需求量估算与预测
（1） 2020年覆铜板用电子玻纤布需求量估算
①、覆铜板用电子玻纤布量约为：26亿米 ，其中：厚布（7628等）约18亿米，薄布（2116、1080及以下）约8亿米。
②、商品半固化片用电子玻纤布量约为：8亿米，其中：厚布约3亿米，薄布约5亿米。
2020年我国覆铜板行业用电子玻纤布总需求量约为：34亿米。
（2） 2021年我国覆铜板行业用电子玻纤布需求预测值
2021年下游PCB行业对覆铜板需求旺盛，预测2021年覆铜板行业产销量将有所增长。
预测2021年覆铜板行业用电子玻纤布需求量约为：36亿米。
3.3 覆铜板、PCB用电子铜箔需求量估算与预测
(1)2020年覆铜板用电子铜箔需求估算
① 覆铜板用电子铜箔面积：约 14.7 亿㎡
② 商品半固化片用电子铜箔面积：约 7 亿㎡
③ 覆铜板用电子铜箔规格占比（35um为40%、18um为40%、12um为20%）
④ 2020年覆铜板用电子铜箔总量约为：30万吨。
⑤ 2020年PCB用电子铜箔总量约为：12万吨。
⑥ PCB用电子铜箔规格占比：（35um为20%、18um为40%、12um为40%）。
2020年我国电子电路铜箔总需求量约为：42万吨。
(2)2021年我国覆铜板行业用电子玻纤布需求预测值
预测2021年我国电子电路铜箔需求量约为：44万吨。
4. 2020年覆铜板行业可比企业能耗情况
5.对2020年我国覆铜板行业经济运行评价
5.1 2020年我国覆铜板行业整体运行良好
图1所示了2011年以来我国覆铜板销量、销售收入历年变化趋势。
5.2 做好产业结构调整，早日实现高端覆铜板产品国产化
虽然行业主要企业加大了高频、高速等高端、高可靠性新产品的研发和投入，目前取得了一定成果，但仍不能满足高端市场的需求。还需进一步加大研发投入，做好产业结构调整，力争早日实现高端技术类覆铜板国产化。
5.3 2020年我国覆铜板企业科研与技改获得新成果
5.3.1 2020年可比企业科研投入及获取专利数量呈两位数增长
总之，2020年我国覆铜板行业整体运行良好，取得了较好的经营业绩。内资企业高频、高速、高性能覆铜板取得了可喜的成绩，但距世界高性能覆铜板还有差距，供给仍然不足，希望行业企业进一步加大研发投入，做好产品结构调整，早日实现国产化，满足市场需求。
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