印制电路板基础知识(四)
PCB常用原材料介绍
覆铜板:
(CCL-Copper Clad Laminate)工业是一种材料的基础工业,是由:
1) 介电层(树脂 Resin ,玻璃纤维 Glass fiber )
2) 高纯度的导体 (铜箔 Copper foil )二者所构成的复合材料( Composite material)
主要作用:
多层板顶、底层形成导线的基铜材料
主要特点:
一定温度与压力作用下,与半固化片结合
12um、18um、35um、70um、105um等厚度(OZ)
存放环境:
恒温、恒湿
覆铜板的一些常识:
• 覆铜箔板的分类方法有多种。一般按板的增强材料不同,可划分为:纸基、玻璃纤维布基、复合基(CEM系列)、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)五大类。若按板所采用采用的树脂胶黏剂不同进行分类,常见的纸基CCI。有:酚醛树脂(XPc、XxxPC、FR-1、FR一2等)、环氧树脂(FE一3)、聚酯树脂等各种类型。
• 常见的玻璃纤维布CCL有环氧树脂(FR一4、FR-5),它是目前最广泛使用的玻璃纤维布基类型。
• 另外还有其他特殊性树脂(以玻璃纤维布、聚基酰胺纤维、无纺布等为增加材料):双马来酰亚胺改性三嗪树脂(BT)、聚酰亚胺树脂(PI)、二亚苯基醚树脂(PPO)、马来酸酐亚胺——苯乙烯树脂(MS)、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等。
• 基材普遍是以基板的绝缘部分作分类,常见的原料为电木板、玻璃纤维板,以及各式的塑胶板。而PCB的制造商普遍会以一种以玻璃纤维、不织物料、以及树脂组成的绝缘部分,再以环氧树脂和铜箔压制成“黏合片”(prepreg)使用。
• 而常见的基材及主要成份有:
• FR-1 ——酚醛棉纸,这基材通称电木板(比较高经济性)。
• FR-2 ——酚醛棉纸。 FR-3 ——棉纸(Cotton *****)、环氧树脂
• FR-4 ——玻璃布(Woven glass)、环氧树脂。FR-5 ——玻璃布、环氧树脂。
• FR-6 ——毛面玻璃、聚酯。 G-10 ——玻璃布、环氧树脂。
• CEM-1——棉纸、环氧树脂(阻燃)。CEM-2 ——棉纸、环氧树脂(非阻燃)。
• CEM-3 ——玻璃布、环氧树脂。 CEM-4 ——玻璃布、环氧树脂。
• CEM-5 ——玻璃布、多元酯。 AIN ——氮化铝。 SIC ——碳化硅。
常用普通覆铜板的基础知识:
1.生益
S1141--TG≥130℃、S1000--TG≥150℃、S1000-2--TG≥170℃、
S1150G--TG≥150℃(无卤素)、S1600-- TG≥125℃ (CTI≥600V)、
S1600L-- TG≥130℃ (CTI≥600V)
2.联茂
IT140-- TG≥130℃、IT158-- TG≥150℃、IT180A-- TG≥170℃、
3.建滔
KB6160-- TG≥130℃、 KB6164-- TG≥140℃、 KB6167-- TG≥170℃、
KB6160C-- TG≥130℃(CTI≥600V)
备注:
覆铜板CTI是指:相比漏电起痕指数,英文全称Comparative Tracking Index,美国UL划分为6个等级,IEC划分为4个等级,一般情况下CTI要求:
***>CTI ≥175。板料表面能经受住50滴电解液(0.1%氯化钠水溶液)而没有形成漏电痕迹的最高电压值,单位V。提高覆铜板CTI主要从树脂入手,尽量减少树脂分子结构中易碳化、易受热分解的基因。
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