美国**EDA技术,A股这些标的要起飞
周末,美国又**出口了好几样关键技术。周一A股开门迎客,还想不想博题材股了?还要不要赚钱了?上半年亏的钱下半年知道怎么翻盘吗?知道新来的题材叫什么名字吗?啥都不知道怎么赚钱?怎么摆脱韭菜命运?
那么一起来科普下新知识!了解啥是:GAAFET,超宽禁带半导体材料两姐妹氧化镓和金刚石,PGC技术
本文目录一览:
- 1、GAAFET等技术科普
- 2、氧化镓和金刚石科普
- 3、相关概念股(重要)
一:GAAFET等技术科普
GAAFET,GAA是Gate All Around的缩写 ,FET是场效应晶体管的意思,合起来的意思叫“环绕栅极场效应晶体管”,不知道为什么财联社换了个叫法变成“全栅场效应晶体管”,不管它了,反正都差不多。
GAA和过去MOSFET和FinFET晶体管不太一样,它大概长这样。
Planar FET就是传统平面型MOSFET 28nm以上的工艺的晶体管大部分都长这样,FinFET叫鳍式栅晶体管,和平面型不同之处是它立体结构,20nm以下工艺比如16/14nm,10nm,7nm,5nm一般都用这个,因此20nm工艺是平面型和立体型的分界点,一般产业界也认为是成熟和先进制程的分界点。
到3nm开始FinFET的密度提升也有限了,会逐渐转到GAA这种环绕栅极的结构上,其中三星工艺路线上的GAA略不同,叫MBCFET。因此GAA们算下一代高端晶体管技术。
按照台积电,三星等公布的信息,大约在2025年前后,GAA商业化的产品将会面世,届时我们可能会在手机芯片或者PC电脑的CPU里,或者服务里的核心计算单元看到它们的身影。
就目前而言,台积电,三星都还在加紧研发工艺平台还没出来,当然国内短期内还没有这么牛的设计公司已经**的要上GAA了技术了。
这次美国出口管制名单里包含GAAFET的ECAD,ECAD大致意思是用于验证集成电路或者PCB的软件工具,简单理解也算是EDA软件的一种,那美国用意很明显了,GAAFET属于核心高端技术,不允许随便出口!
GAAFET的ECAD被**出口这条来看,显然短期来看几乎没啥影响,当然长期会有影响,但这肯定是好几年以后的事。
二:氧化镓和金刚石科普
氧化镓和金刚石,他们有个看起来非常拉风的名字叫“超宽禁带半导体材料”,国内也叫***半导体材料。
之前炒的火热碳化硅和氮化镓叫宽禁带半导体材料,也叫第三代半导体材料,这超宽禁带,顾名思义,有着更**带宽度(Eg)。4H晶型的碳化硅的Eg大约是3.2电子伏特(eV),氮化镓是3.34eV,远远超过硅的1.12eV,以及第二代半导体材料砷化镓的1.43eV,因此叫宽禁带半导体材料。
氧化镓看起来是非常有前途的材料,比如耐压高,且晶体生长类似蓝宝石,具有大规模高效量产的可能,技术成熟后成本会比碳化硅低不少;但是实际中也发现了,比如掺杂不好做,热导率太差,欧姆接触不好做之类的问题,因此目前还仅仅是实验室研究阶段为主,离商业化出产品还早呢。
三:相关概念股(仅供参考)|
(1)氧化镓概念:国内杭州富加镓业这家公司,有个22%持股的股东叫杭州嘉繁科技合伙企业(有限合伙),穿透后发现新湖中宝间接持有约17%的股份。
(2)EDA概念:诺干年后,国内出现了一批更**的设计公司,他们设计一款非常复杂的芯片,代码全写好了,此时准备用EDA软件,让代码生成版图的时候,这时候问题来了,不好意思我国公司不能用,不给你用设计工具,也不让你模型和**软件,啥都没有。
相关概念股:三大国产EDA华大九天,广立微和德玛西亚电子
(3)金刚石概念:金刚石,确实优点一大堆:更高的载流子迁移率、更高的击穿电场,其本征材料优势是具有自然界最高的热导率以及最高的体材料迁移率,优异的电学特性承载了人类将金刚石称为终极半导体的巨大期望,所以有人说它是终极半导体材料,但是目前这东西要商用化,光一条P型掺杂就卡的死死,短期内还无法突破。
所以金刚石目前只能是当一些衬底材料用,以它为基础,在上面长异质外延层,然后再做成器件,比如金刚石基的氮化镓,因为散热能力实在太强了。基本上金刚石的作用和山东天岳做的的半绝缘型碳化硅同理,主要作为衬底材料用。
不过有人说是不是买黄河旋风那种票,我看一下发现还不是一会事,做半导体级金刚石衬底材料和做人造钻石的金刚石不是一会事。当然了,A股么,啥都有可能发生。
最后:美国**技术出口,这玩意儿也就实验室水平,离产业化还有十万八千里,有必要搞的这么紧张吗?
以上内容来自-启哥有何妙计。仅供参考,不作为*作依据。
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