金刚石——工业领域里的培育钻石
俗话说得好“没有金刚钻别揽瓷器活”，其中“金刚钻”就是我们下面要说的金刚石。
一、什么是金刚石
金刚石是钻石的原身，它是由碳元素组成的矿物。由于金刚石具有很高的硬度和耐磨性，是目前自然界中最硬的物质，因此金刚石除了雕琢成为钻石后应用于首饰领域，也常常被用于各类切割工具。金刚石工具按照使用方式一般可划分为锯切工具、磨削工具和钻进工具，其终端应用已涵盖建材石材、装备制造、汽车制造、家用电器、电子电器、清洁能源、勘探采掘等诸多领域。
二、金刚石目前处于供不应求的状态
1、扩产受限
工业金刚石行业扩产决定因素有三点：压机数目扩张；单次产量提升；单炉时间缩短，需要三者共同的促进。
首先压机数量扩张受限，主要受制于核心零部件“铰链梁”的产能。我国目前铰链梁主要由二重（德阳）重型装备有限公司具备万吨水压机等核心 锻造能力的八大重工企业制造，其在生产铰链梁的产能上扩张较缓慢，**了铰链梁的大规模放量，导致全市场六面顶压机年产台数有限。
其次单次产量提升和单炉时间缩短较为简单，只要提升压机腔体就可以。目前企业新增压机主要为850型号，替换原老旧650等型号，更有企业已经储备实验1米缸径压机。
2、产能挤压
由于下游培育钻石需求旺盛使得现在部分压机转产，导致金刚石产能受到挤压。
三、金刚石需求空间不断扩张
1、***半导体打开人造金刚石大市场
化学气相沉积法（CDV）人造金刚石可制作大面积单晶晶圆，作为半导体芯片衬底可完全解决散热问题及利用金刚石的多项超级优秀的物理化学性能，制造***“终极半导体”。半导体材料随下游半导体市场快速增长，预计至2025年半导体材料同比增速在10%-15%之间；现阶段半导体材料市场结构可分为晶圆制造材料和封装材料，其中晶圆制造材料占比63%、封装材料占比37%，若后期该比例不发生明显变化；未来金刚石晶圆因其优异性能逐渐放量并占据相应市场份额，渗透率随产能建设不断提升，至2025年渗透率达10%。综上，预计至2025年单晶金刚石晶圆市场需求65.4亿美元2022-2025年累计需求138亿美元，折合人民币963亿元。
2、光伏高端制造需求向好
因度电成本不断下降、综合优势明显，加之全球能源政策利好，光伏发电量和渗透率在过去十年间增长迅猛，新增装机量2010年至2020年10年间增长将近20倍；预计2030年我国光伏新增装机需求达416-537GW，CAGR达24%-26%；全球新增装机需求达1246-1491GW，CAGR达25%-27%，光伏装机需求未来十年迎来十倍增长，拥有巨大的市场空间；金刚线切割具有薄片化切割、减小切口损失、降低硅料损耗、提高加工效率、提高出片率、降低污水及COD排放等优势，可以大幅降低硅片生产企业成本，提高硅片品质，未来金刚线需求有望随硅片放量大幅增长。
工业金刚石的下游需求火爆，产品供不应求致使**上涨，行业盈利进入上升通道，未来市场前景相当不错。
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