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铜箔、树脂和**等原材料的**不断攀升，传导至产业链下游，覆铜板企业也加大了涨价频次，覆铜板巨头建滔积层板更是在一个月内发出三次调价函，有市场人士指出，此次是今年第五轮涨价了。

原材料**上升，覆铜板巨头提价

网上流传的建滔涨价通知显示，鉴于覆铜板所有原材料，原铜、玻璃布、环氧树脂等**一路上升，导致公司覆铜板生产成本不断上升，决定将从发函日（11月30日）起，对所有材料的销售**进行调整，具体来看，部分产品每张加价幅度在5元至10元不等，PP（150米）加价幅度100元/卷。

据网上流传的调价函信息，这是建滔积层板11月发出的第三次调价函，年内第五次调价函。

开源证券指出，覆铜板厂商陆续提价并消化原材料**上涨压力，提价时间较往年提前1-2个月。

正如调价函里说明的，原材料**的上涨是覆铜板年内不断调价的主要原因。覆铜板的主要原材料有原铜、玻璃布和环氧树脂。近期，上海期货交易所的沪铜主力合约开启周K线五连涨，刷新逾七年最高位。据生意社数据显示，华东液态环氧树脂（E-5L）生产价近3个月更是上涨了65.58%，报价29750元/吨，不断刷新十年的高点。

需求回暖，下游HDI板供不应求

除了原材料**的上涨，覆铜板市场的涨价还来自下游需求回暖的支撑。

覆铜板是PCB制造的核心基材，占PCB原材料成本最高。5G**基站大规模建设，服务器用板逐步向高频、高速演进。另外，汽车电子、消费电子、家电等复苏超预期，这些覆铜板下游空间扩张确定性高。

新时代证券认为，5G和汽车电子化驱动覆铜板行业向高频高速演进。5G带来基站、消费电子新一轮升级换代，进一步拉动高频高速覆铜板用量的增加，使行业实现量价齐升。同时，汽车电子化因智能驾驶、新能源动力的发展而深入演进，拉动上游高频高速覆铜板需求。

下游PCB行业需求复苏将支撑覆铜板涨价的持续性。据多家媒体报道，PCB厂商第三季HDI（高密度连结板）产能满载延续到第四季，订单已排到明年春节前后。机构普遍看好PCB部分领域的景气度提升。

相关概念股梳理

2021年仍为5G建设高峰期，开源证券认为，2020年第三季度PCB行业开始回暖，前期拉动板块的动能已由通讯基站类产品转向消费电子、家电、汽车电子类产品，预计2021年PCB板块将延续下游复苏的趋势。

生益科技是内资覆铜板龙头企业，国信证券认为第四季度为传统需求旺季，下游PCB需求或将有所改观，同时随着服务器需求逐步恢复平稳，公司高速覆铜板出货量有望逐季提升。

华正新材建成了业内先进的高频覆铜板专用生产线，公司拟将部分高频高速覆铜板细分产品实现关键终端客户认证入库，订单转化周期缩短，高频覆铜板出货量提升明显。

金安国纪旗下的覆铜板产品种类齐全，中厚型覆铜板市场占有率行业领先。

中京电子主营业务为印制线路板（PCB）的研发、生产和销售与服务。公司形成惠州仲恺PCB产业园、惠城三栋生产基地、珠海元盛电子生产基地，打造以高多层板和HDI为核心、柔性板配套的智能工厂。公司还拟16.4亿元投资建设珠海富山高密度印制电路板项目。

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