国家大基金与 集成电路概念 中芯国际的机遇与挑战
公司简介：
中芯国际集成电路制造有限公司主营业务是从事基于多种技术节点和技术平台的集成电路晶圆代工业务，并提供设计服务与IP支持、光掩模制造等配套服务。公司主要产品及服务为集成电路晶圆代工、设计服务与IP支持、光掩模制造及凸块加工及测试，公司是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是我国**技术最先进、规模最大、配套服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业，主要为客户提供0.35微米至14纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务。
要点一:大基金持股
截止2021年12月31日，鑫芯香港持有公司617,214,804 股股份，占占已发行股本总额的7.81%。鑫芯香港成立于2015年1月27日，由国家集成电路基金全资拥有。
要点二:中芯东方
2021年11月份，公司通过全资子公司中芯控股（本公司的全资子公司）与国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（“国家集成电路基金II”），海临微签署临港合资协议以共同设立中芯东方。中芯东方注册资本55亿美元，中芯控股认缴36.55亿美元，持股占比66.45%，国家集成电路基金II认缴9.22亿美元，持股占比16.77%，海临微认缴9.23亿美元，持股占比16.78%。中芯东方规划建设月产能为10万片的12英寸晶圆代工生产线项目，
聚焦于提供28纳米及以上技术节点的集成电路晶圆代工与技术服务。公司认为，通过把握临港**贸易区发展集成电路行业的战略机遇期，成立中芯东方将满足不断增长的市场和客户需求，并有助于本公司扩大生产规模，降低生产成本，提升晶圆代工服务，从而推动本公司的可持续发展。详情请参阅本公司于2021年11月12日刊登于上交所网站的公告。
要点三:中芯深圳
2021年11月份，公司全资子公司中芯控股，中芯集电及深圳重投集团及国家集成电路基金II签署中芯深圳新合资协议，其中，中芯控股同意向国家集成电路基金II转让中芯控股于深圳合资协议项下已认缴但尚未实缴之出资5.313亿美元（**芯深圳股权的22.00%），由国家集成电路基金II履行相应的出资义务。由于中芯控股尚未对该部分股权进行出资，因此在本次转让中不向国家集成电路基金II收取对价。
本次转让完成后，(i)中芯深圳的注册资本将维持不变，仍为24.15亿美元，(ii)中芯深圳将分别由中芯控股，中芯集电，深圳重投集团及国家集成电路基金II持有49.74%，5.26%，23.00%及22.00%股权，及(iii)公司透过全资子公司中芯控股和中芯集电间接持有中芯深圳的股权从77.00%下降至55.00%。本次交易有利于进一步优化中芯深圳股权结构，整合各方优势资源，为加快中芯深圳的业务发展奠定基础，从而推动本公司的可持续发展。
要点四:与阿斯麦上海签订批量采购协议
于2021年2月1日，本公司与阿斯麦上海签订了经修订和重述的阿斯麦批量采购协议，据此，阿斯麦批量采购协议的期限从原来的2018年1月1日至2020年12月31日延长至从2018年1月1日至2021年12月31日。本公司根据批量采购协议已于2020年3月16日至2021年3月2日的12个月期间就购买用于生产晶圆的阿斯麦产品与阿斯麦集团签订购买单。
要点五:行业地位
中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是我国**集成电路制造业者，拥有领先的工艺制造能力，产能优势，服务配套，向全球客户提供0.35微米到14纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务。根据ICInsights公布的2021年纯晶圆代工行业全球市场销售额排名，中芯国际位居全球第四位，在我国**企业中排名第一。
要点六:先进技术平台研发
2020年，中芯国际先进技术平台研发进展顺利。第一代FinFET工艺制造水平逐步提高，进入成熟量产阶段，产品良率达到业界标准。多个衍生平台开发按计划完成，已实现量产产品多样化目标。第一代FinFET技术进阶版进一步优化了器件性能，提高了集成度，实现芯片性能提升目标。第二代FinFET技术第一次采用了SAQP形成鳍结构以达到更小尺寸结构的需求，相对于前代技术，单位面积晶体管密度大幅度提高。目前中芯国际第二代FinFET技术已完成低电压工艺开发，可以提供0.33V/0.35V低电压使用需求，已进入风险量产。同时，中芯国际特色工艺技术研发进展顺利，多个技术交付量产，40纳米及0.11微米嵌入式非挥发性存储器平台进入风险量产,其它高压驱动，特殊存储技术和图像传感项目研发也在稳步进行中。
要点七:专业晶圆代工企业
公司是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是我国**技术最先进，规模最大，配套服务最完善，跨国经营的专业晶圆代工企业，主要为客户提供0.35微米至14纳米多种技术节点，不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务。公司集成电路晶圆代工业务系以8英寸或12英寸的晶圆为基础，运用数百种专用设备和材料，基于精心设计的工艺整合方案，经上千道工艺步骤，在晶圆上构建复杂精密的物理结构，实现客户设计的电路图形及功能。
公司成功开发了0.35微米至14纳米多种技术节点，可为客户提供智能手机，智能家居，消费电子等不同终端应用领域的集成电路晶圆代工及配套服务。除集成电路晶圆代工外，公司亦致力于打造平台式的生态服务模式，为客户提供设计服务与IP支持，光掩模制造，凸块加工及测试等一站式配套服务，并促进集成电路产业链的上下游合作，与产业链各环节的合作伙伴一同为客户提供全方位的集成电路解决方案。
要点八:领先的集成电路晶圆代工企业
公司是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是我国**集成电路制造业者，拥有领先的工艺制造能力，产能优势，服务配套，向全球客户提供0.35微米到14纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务。除集成电路晶圆代工外，公司亦致力于打造平台式的生态服务模式，为客户提供设计服务与IP支持，光掩模制造等一站式配套服务，并促进集成电路产业链的上下游协同，与产业链中各环节的合作伙伴一同为客户提供全方位的集成电路解决方案。
要点九:丰富产品平台
公司多年来长期专注于集成电路工艺技术的开发，成功开发了0.35微米至14纳米等多种技术节点，应用于不同工艺技术平台，具备逻辑电路，电源/模拟，高压驱动，嵌入式非挥发性存储，非易失性存储，混合信号/射频，图像传感器等多个技术平台的量产能力，可为客户提供智能手机，智能家居，消费电子等不同领域集成电路晶圆代工及配套服务。通过长期与境内外知名客户的合作，形成了明显的品牌效应，获得了良好的行业认知度。
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