芯片概念:助力芯片快速产品化!6只“芯片”价值洼地潜力股
北京电子城光电芯片封装测试验证平台启用,助力芯片快速产品化
据新京报8月9日消息,在位于北京市朝阳区酒仙桥的电子城IC/PIC创新中心内,光电芯片封装测试验证平台正在测试运行。在显示屏上,比指甲还小的芯片上的电路被放大了几百倍,工作人员正有条不紊地测试芯片性能。
目前,电子城IC/PIC创新中心光电芯片封装测试验证平台已完成平台初级阶段的基建改造和洁净间建设,初步具备光电芯片基本测试封装能力。该平台由光子算数与北京电子城集成电路设计服务有限公司共同建设运营,面向光电芯片设计的初创企业、高校和研究院所团队,提供从光电芯片到模块的一站式定制化封装和测试验证服务。
记者在采访中获悉,电子城IC/PIC创新中心是电子城高科打造的科技研发服务主平台项目,聚焦集成电路设计和光子集成产业,是国内首个“双集成”产业园。目前,这里已经**了27家企业,初步形成了以芯片设计为核心,设计服务、测试、下游应用协同共生的半导体元件产业集聚。电子城IC/PIC创新中心园区致力于打造全市首个集成电路和集成光路双集成的特色产业园,助力集成电路设计产业与北京市光电子产业生态建设。
一、气派科技
公司自成立以来,一直从事集成电路的封装、测试业务。经过多年的沉淀和积累,公司已发展成为华南地区规模最大的内资集成电路封装测试企业之一,是我国内资集成电路封装测试服务商中少数具备较强的质量管理体系、工艺创新能力的技术应用型企业之一。
二、寒武纪
公司自成立以来一直专注于人工智能芯片产品的研发与技术创新,致力于打造人工智能领域的核心处理器芯片,让机器更好地理解和服务人类。公司核心人员在处理器芯片和人工智能领域深耕十余年,带领公司研发了智能处理器指令集与微架构等一系列自主创新关键技术。经过不断的研发积累,公司产品在行业内赢得高度认可,广泛应用于消费电子、数据中心、云计算等诸多场景。采用公司终端智能处理器IP的终端设备已出货过亿台;云端智能芯片及加速卡也已应用到国内主流服务器厂商的产品中,并已实现量产出货;边缘智能芯片及加速卡的发布标志着公司已形成全面覆盖云端、边缘端和终端场景的系列化智能芯片产品布局。报告期内公司的主营业务未发生重大变化。
三、明微电子
公司主营业务为专业从事集成电路的技术研发、设计、测试和销售。公司主要产品包括小间距显示系列、全彩显示系列、显示屏专用逻辑控制和MOSFET系列、单双色显示系列、高压线性恒流系列、隔离式和非隔离式照明驱动系列、AC/DC电源系列、串联景观系列、并联景观系列、低压线性恒流系列、DC/DC恒流系列和电源管理芯片。
四、博通集成
公司主营业务为无线通讯集成电路芯片的研发与销售,具体类型分为无线数传芯片和无线音频芯片。公司目前产品应用类别主要包括5.8G产品、Wi-Fi产品、蓝牙数传、通用无线、对讲机、广播收发、蓝牙音频、无线麦克风等。公司已经成为国内领先的芯片设计公司。
五、中晶科技
公司主营业务为半导体硅材料的研发、生产和销售,主要产品为半导体硅片及半导体硅棒。公司是专业的高品质半导体硅材料制造商,其主要产品定位于分立器件和集成电路用半导体硅材料市场。长期致力于半导体硅材料的研发与生产,在研发、生产工艺、质量控制等方面拥有完善的技术储备和强大的技术创新能力。经过十年的发展,目前公司已在我国半导体分立器件用硅单晶材料的硅研磨片细分领域占据领先的市场地位。
六、华正新材
公司主要从事覆铜板材料,功能性复合材料,交通物流用复合材料和锂电池软包用铝塑复合材料等产品的设计,研发,生产及销售。在芯片领域,根据公司战略规划,为进一步布局IC封装载板电子材料,丰富公司产品系列,提升技术能力,公司拟与深圳先进电子材料国际创新研究院(以下简称“电子材料院”)共同出资设立合资公司,开展CBF积层绝缘膜(可应用于先进封装领域诸如FC-BGA高密度封装基板、芯片再布线介质层、芯片塑封、芯片粘结、芯片凸点底部填充等重要应用场景的关键封装材料)项目相关产品的研发和销售。
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